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產品介紹
Flash DSC 2+ 為快速掃描 DSC 帶來了不小的變化, 該儀器可對以前無法測試的結構重組過程進行分析。 Flash DSC 2+ 是對傳統 DSC 的完美補充。 現在,升溫和降溫速率範圍已覆蓋超過 7 個數量級。
采用市售快速的 DSC — 它是研究 –95 °C到 1000 °C 溫度範圍內快速結晶和重組過程的完美選擇。
它的升溫與降溫速率高,為研究熱緻物理轉變和化學過程(如聚合物、金屬和其他材料的結晶與結構重組)提供全新的視角。
超高升溫與降溫速率
使用高升溫速率可在不受重組過程幹擾的情況下分析材料,這是因為材料根本沒有時間,來不及出現此類過程。閃速差示掃描量熱法還是研究結晶動力學的理想方法。
快速響應傳感器
在 Flash DSC 2+ 中,樣品直接放在 MultiSTAR 芯片傳感器上。 使用動態功率補償控製電路,允許在很高的升溫與降溫速率條件下進行測試,且噪音水平小。 Flash DSC 2+ 可使用兩種 MultiSTAR 傳感器(UFS 1 或 UFH 1)中的任意一種進行測試,它們被安裝在一個可以傳導電信號的穩定陶瓷基材上。

注:對於醫療器械類產品,請先查證核實企業經營資質和醫療器械產品注冊證情況。

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