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OmniScan X3探傷儀除了繼承以往系列儀器可靠、便利、防水、防塵等優點外,在圖像質量方面取得了長足的進步。針對形狀複雜工件的檢測難點,OmniScan X3通過使用64晶片孔徑支持的全聚焦方式(TFM),讓用戶可以獲得工件各部分更清晰的圖像,並可以將這些進行圖像融合,生成正確反映工件的幾何形狀,使得用戶可以對使用常規相控陣技術獲得的缺陷特性進行驗證,有效改進了以前對於缺陷圖像“解讀難”的問題。TFM重建模式最大像素為1024×1024,可以同時動態呈現4個TFM視圖。新加入的16比特A掃描、插值和平滑等功能以及10.6英寸的WXGA顯示屏,都使圖像更加清晰可見,使得檢測人員的工作更加直觀、準確。

為進一步推動檢測結果更精準,OmniScan X3探傷儀配備綜合性機載掃查計劃工具,可以在一個簡單的工作流程中創建包括全聚焦方式(TFM)區域在內的整個掃查計劃。儀器同時配備探頭和聲束組,能夠創建雙晶線陣和雙矩陣模式,借助自動楔塊驗證等功能,設置的創建速度再上新階,讓工作人員對問題的發現和分析得到更高的效率。

在數據分析檢測方面,無論使用OmniScan X3探傷儀本身還是使用PC機,用戶都可以快速進行分析,並完成報告的製作。儀器還配備了多種數據解讀工具,比如圓周外徑(COD)TFM圖像重建,便於對長焊縫的缺陷指示進行解讀和定量。融合B掃描,便於對相控陣焊縫的缺陷指示進行篩查,可使工作流程保持簡單流暢。
此外,OmniScanX3探傷儀配置有高達25G的存儲空間,可以存放大量圖像而無需頻繁進行導出,並且增加了和奧林巴斯科學雲(OSC)系統的無限聯通性能,從而確保了內部軟件保持實時更新,讓使用者更加省心。

此次發布的OmniScan X3探傷儀為相控陣檢測領域帶來了不小的突破,無論是管道、焊縫、壓力容器,還是複合材料,OmniScan X3探傷儀都可以使用戶有效地完成檢測工作,並且對缺陷進行有效解讀,進而排除隱患,確保設備的使用安全。
注:對於醫療器械類產品,請先查證核實企業經營資質和醫療器械產品注冊證情況。

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